Splices per Ultraschall herzustellen – also Kabel mit Kabeln zu verschweissen – ist im Niedervoltbereich und bei Kabeln mit kleinen Querschnitten inzwischen weit verbreitet. Aber auch Anwendungen im Hochvoltbereich mit einzelnen Kabelquerschnitten von 16 bis 95 mm² könnten von dieser Technologie profitieren.
Die Verpackungsindustrie steht vor einer großen Herausforderung: Mit der Einführung der neuen Verordnung über Verpackungen und Verpackungsabfälle (PPWR) in der Europäischen Union wurde der Fokus auf nachhaltige Materialien noch stärker betont.
Digitalisierung in der Produktion ist kein kurzfristiger Trend, sondern setzt sich mit zunehmender Dynamik durch. Kontinuierliches Erfassen und Auswerten relevanter Daten führt zu entscheidenden Erkenntnisgewinnen, um Zusammenhänge und Wechselwirkungen besser zu verstehen und komplexe Produktionsprozesse effizienter zu steuern.
In der heutigen Produktionswelt zählt jede Minute. Deshalb hat TELSONIC den HandyStar Energy weiterentwickelt, um Ihnen die Arbeit noch einfacher und effizienter zu gestalten.
Die Wahl der Verbindungstechnik wird bei jeder Anwendung von einer Reihe von Faktoren beeinflusst, darunter Materialkombinationen, die Grösse des Bauteils, dessen Geometrie, Produktionsmengen und natürlich jegliche funktionalen Anforderungen.
Competence Center Automotive: Im «Competence Center for Automotive» in Fürth, werden die innovativen Ultraschalllösungen vorgestellt, die wir gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln.